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摘要(系统识别):
武汉光谷化合物半导体基地(一期)工程
地下防水工程施工方案编制单位:
中建八局第一建设有限公司
编制人:日
2020年10月29日
目录
1编制依据
1
1.1工程概况
1
1.2地下室防水设计概况
2-
1.3工程施工条件
2
1.3.1底板防水施工条件
2
1.3.2地下室外墙及顶板防水施工条件
2-
2施工安排…
2.1管理人员配置及职责.…
2.1.1项目组织构架图
2.1.2总承包项目管理人员及职责分工
2.2项目管理目标.
2.3各项资源供应方式.…
4
2.3.1劳务资源安排一览表…
4
2.3.2工程用大宗物资供应安排一览表
4-
2.4施工流水段的划分
-4
2.5工程施工重点和难点分析及应对措施
6
3施工进度安排
4施工准备计划与资源配置计划
7
4.1技术准备…
4.2资源配置计划.…
-8-
4.2.1劳动力配置计划
4.2.2施工机具配置计划
.-8-
4.3施工试验检验计划…
8-
4.4测量计量仪器配置计划
9、
5施工方法…
9-
5.1施工工艺流程
9
5.1.1高分子自粘胶膜(HDPE)预铺反粘防水卷材施工
9
5.1.2水泥基渗透结晶防水涂料施工.
5.1.3改性沥青防水卷材施工工艺.
10
5.1.4橡胶沥青防水涂料防水施工工艺
10-
5.1.5SBS耐根穿刺防水卷材施工工艺
5.2细部节点做法
12、
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