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摘要(系统识别):
惠科6英寸晶圆半导体功率器件
及第三代半导体项目施工总承包工程
土方开挖施工方案
编制单位:
中建八局第一建设有限公司
日
期:
2020年2月22日
录
1
编制依据
2
2.1工程建设概况一览表
2.2
设计概况
.2
2.3工程施工条件
3施工安排
3
3.1项目管理组织
3.2项目管理目标
6
3.3各项资源供应方式…
3.4施工流水段的划分及施工工艺流程
.6
3.5工程施工重点和难点分析及应对措施
4
施工进度计划
5施工准备与资源配置计划
7
5.1施工准备计划
5.2资源配置计划.
8
施工方法及工艺要求
9
6.1方案及技术参数
6.2施工工艺流程
6.3施工要点…
..11
7
各项管理计划…
.12
7.1绿色施工管理计划
7.2进度管理计划
7.3质量管理计划…
7.4安全管理计划…
7.5成品保护计划…
8应急预案
.16
9防疫措施及应急方案
20
9.2疫情防疫措施…
9.3疫情防控保障措施
23
9.4疫情防控相关其他措施
9.5疫情防控应急预案
26
9.6防疫应急措施
26
10
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