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摘要(系统识别):
惠科6英寸晶圆半导体功率器件
及第三代半导体项目工程施工总承包
承插盘扣式高大模板支撑架
安全专项施工方案
编制单位:
中建八局第一建设有限公司
编制人:
徐志岩
日
期:
2020年3月25日
中建八局第一建设有限公司
THE FIRST COMPANY OF CHINA EIGHTH ENGINEERING DIVISIONLTD
目录
1编制依据…
2工程概况…
2
2.1总体概况
2.2简要概况.
2
3施工安排
3.1项目管理组织.…
8-
3.2项目管理目标…
11-
3.3各项资源供应方式
11-
3.4施工流水段的划分及施工工艺流程
12-
3.5工程施工重点和难点分析及应对措施
13-
4施工进度计划.
5施工准备与资源配置计划.…
14-
5.1施工准备计划…
14-
5.2资源配置计划…
15-
6施工方法及工艺要求
16-
6.1方案及技术参数
6.2施工工艺流程…
6.3施工要点
6.4构配件进场验收.
32-
6.5分阶段验收
6.6验收程序及参加人员
67重新检查验收.…
34-
7各项管理计划.
34-
7.1绿色施工管理计划…
34-
7.2进度管理计划
-35-
7.3质量管理计划.
2
中建八局第一建设有限公司
THE FIRST COMPANY OF CHINA EIGHTH ENGINEERING DIVISIONLTD
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